| 金融界2024年12月19日音问，国度学问产权局信息显现，上海创贤半导体有限公司央求一项名为“一种功率半导体键合宣战检测安装过火检测环节”的专利，公开号 CN 119133008 A，央求日历为2024年8月。 专利概要显现，本发明公开了一种功率半导体键合宣战检测安装过火检测环节，触及半导体加工本事鸿沟，包括焊合检测部分和制品检测部分；焊合检测部分缔造在加工安装的焊合组件内，包括位移、下压力发生器、超声波换能器、劈刀、铝线送线管、切刀和铝线；所述位移传感器与下压力发生器手脚一个全体与焊合组件硬明白；制品检测部分缔造在加工安装内居品移动目的一侧，而且包括截断组件、检测组件；截断组件和检测组件辞别对待检测样品的两侧进行固定。本发明通过缔造焊合检测部分和制品检测部分，不错对居品进行屡次检测，从而进步居品的质地；通过焊合检测部分进行检测时，不错在每次焊合时，幸免因焊合面高度不一致导致的宣战不良或名义损坏。 本文源自：金融界 作家：谍报员
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